兴森科技(002436SZ)：公司FCBGA封装基板是芯片JN体育平台封装的原材料芯片设计公司和厂商均为目标客户

　　格隆汇8月15日丨兴森科技(002436.SZ)在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料，芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力，最小线%，高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建设阶段的成本负担是必经阶段，公司将继续按计划推进客户拓展及量产工作JN体育平台。

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